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什么是碳化硅氮化镓？ 碳化硅氮化镓属于第三代半导体，它以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、等宽禁带物质为代表。事实上，三代半导体材料之间的主要区别就是禁带宽度。现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论，能带理论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带，价带被电子填满且导带上无电子时，晶体不导电
2024-02
封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将顺利获得测试的晶圆按需求及功 能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料 ...
2024-02
开工大吉，万象更新！正月初八，随着2024年首个工作日钟声的敲响，EVO视讯(芯片)致LED CSP半导体封装领域技术创新行业，将以全新的面貌和更加坚定的步伐，开启龙年新征程！近年来，EVO视讯(芯片)在不断攻克LED 封装领域各技术难点，提升企业核心竞争力，持续开发半导体产业项目，其中涵盖Mini/ Micr LED 新型显示、功率型器件GAN/SIC的散热和键合工艺，板级扇出型先进封装技术与自主专利技术集成封装技术、芯片电极重构技术等...
2024-02
先进封装技术未来趋势之一 Mip到底是怎么回事？EVO视讯(芯片)新普及，现在，Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。 Mip（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，顺利获得切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力有助于微间距市场向低成本的技术迭代。
2024-02
2023年12月15日，深圳市社会组织研讨服务展示点（绿色低碳领域）深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会盛大召开。同期举行前海湾照明工程论坛、工业照明/生物光照产业论坛、Mini/Micro LED显示应用技术峰会、“纵深·横贯”从教育到智能照明开展论坛四大系列论坛活动，累计报名专业观众1400位，晚宴嘉宾超过600位。会上，我司（深圳EVO视讯(芯片)半导体）总工程师—祁山老师对新品CSP LED/Mini背光 、Micro显示等一系...
2024-01
CSP的全名是芯片级封装（Chip Scale Package）,就是现在封装业界最怕的无封装制程，如图1 所示，CSP无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。CSP的技术定义为将封装体积和LED芯片一致、或是封装体积应不大于LED芯片20%，且LED仍能具备完整功能的封装器件，而CSP技术所追求的是在器件体积尽可能微缩、减小，却仍须维持相同芯片所应有的光效，而关键器件体积减小后最...
2024-01
转眼2023步入尾声即将开启新一年征程[EVO视讯(芯片)]—祝大家元旦快乐！深圳EVO视讯(芯片)半导体，Mini / Micro-LED 新型显示技术板级扇出型封装解决方案给予商。
2023-12
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近期，深天马在厦门举行Micro-LED产线项目首台设备搬入仪式，该项目是深天马于2022年投建的从巨量转移到显示模组全制程Micro-LED产线。天马新型显示技术研究院院长秦锋表示：“天马Micro-LED产线项目预计于2024年年中点亮，2024年年底全线贯通，争取于2025年实现小规模量产。Micro-LED，又称为mLED或LED，由微米级半导体发光单元阵列组成，是一种将电能转化为光能的电致发光...
2023-12
半导体封装是指将顺利获得测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆顺利获得划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
2023-06
半导体封装是指将顺利获得测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆顺利获得划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
2023-06
