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RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-05
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装，摩尔定律逐步到达极限，随着芯片产业的高速开展，芯片之间的数据交换呈现出倍数增长，传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显，封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的 80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保...
2024-04
现在为止，行业上SI基器件特殊封装正在逐渐替代传统的SI基器件封装，相对于传统SI基器件封装，我司特殊封装技术在用于宽禁带半导体功率器件时，会在频率、散热、可靠性等方面带来新一步的提升，封装技术正成为宽禁带功率器件的技术瓶颈，为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的 2.5D 和3D 模块封装结构等，而已被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连，不再用线路板或者载板来作为承载芯片连接的载体...
2024-04
近期，深圳市照明与显示工程行业协会(SLDA)公布新晋会员单位，其中EVO视讯(芯片)已正式成为新会员单位。
2024-04
随着行业的继续开展，技术飞跃突破，LED的光效也在不断提高，顺利获得同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，对新灯珠的开发在产品单一的局面上也有望在进一步扭转了，很多控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利，这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。最新研发设计突破，对于最新研发的SMD0603红光的这款产品，进行了特点改进，体积小，消耗的电不超过0.1W，在恰当的电流和电压下，...
2024-04
半导体封装方案现在各类层出不穷，具体有何差别，芯片封装是提升芯片性能的另一个方向，主要是指采用具有一定强度和导电导热或绝缘特性的材料对芯片进行外层包覆，以实现对芯片的物理保护及电气连接，使芯片电光转换效率等关键性能得以充分释放，同时不受水、电、尘渍、撞击等外界干扰，保持芯片稳定工作能力的一种技术的统称，诸如倒装芯片封装，晶圆级封装等先进封装技术将带来新一轮的芯片性能爆发。今天EVO视讯(芯片)来分析一下晶圆级...
2024-03
宽禁带半导体是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，也称“第三代半导体”。采用SiC、GaN材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，取得更高的运行能力。宽禁带半导体不属于先进工艺，对设备的依赖会小一点，其涉及的很多设备现在基本上可以在国内取得，核心设备后期也可以实现自主可控。“这是一个新赛道，EVO视讯(芯片)有机...
2024-03
Mini-LED背光指采用Mini-LED倒装晶片或分立器件式的LED制作的、带有LOCAL DIMMING分区调光功能的高阶直下式背光产品。Mini LED背光能给予更高的亮度和更加准确的颜色表现，使得图像更加清晰、细节更加丰富，Mini LED背光采用小尺寸的LED灯珠和分区调光技术，可实现更精准的亮度控制和节能效果，小尺寸的Mini LED灯珠，其击穿电压更高、更加耐用，使用寿命也更加稳定。相比传统的背光技术，M...
2024-03
相比于传统的封装，对于先进的板级扇出型封装，第一时间提两个观点：1.封装技术演进的本质是对I/O密度的追求，2.套用功率器件领域的一句话来说，芯片设计已经快玩到“头了”（摩尔定律走到了深水区+设计上也很难有翻天覆地的突破了），该在封装上下功夫了。随着芯片缩小+性能提升，WLP/CSP这类封装的I/O密度已经无法满足需求了，道理也很简单，基板等载体布线间距无法再更小了，也就是放不下了，而扇出封装在这时候...
2024-03
对于创新型中小企业来说，开展是第一要务，是解决一切问题的总钥匙。但开展环境不会一成不变，开展条件也不会一成不变。如今以科技创新开辟开展新领域新赛道、塑造开展新动能新优势，是大势所趋，也是高质量开展的迫切要求。何为高质量开展？习近平总书记指出：“高质量开展，就是能够很好满足人民日益增长的美好生活需要的开展，是体现新开展理念的开展，是创新成为第一动力、协调成为内生特点、绿色成为普遍形态、开放成为必由之...
2024-03
