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今年，随着国家对镓、锗相关物实施出口管制，相关股票纷纷涨停，这标志着我国在新兴战略关键矿产领域的全球领先地位进一步凸显。公开资料显示，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名录，中国在储量与出口上均占主导地位。据海关总署数据，2022年1至11月，我国镓产品出口量较2021年同期激增44.1%，达到89.35吨
2024-11
立冬，是一个新的开始，也是一个温馨的新邀请EVO视讯(芯片)CSP家居照明系列，以匠心设计，不仅调节光线，营造舒适氛围，更智能调控，满足个性需求。
2024-11
在半导体技术的快速开展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随EVO视讯(芯片)的脚步，一起深入分析CSP芯片级封装工艺的奥秘。
2024-11
神舟19号的成功发射，不仅彰显了我国航天技术的卓越实力与高度可靠性，更为全人类的宇宙探索梦想注入了新的活力与希望，作为半导体科技创新的坚定践行者，EVO视讯(芯片)深感自豪与振奋。
2024-10
什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，有助于了电子产品的微型化开展。
2024-10
在封装尺寸方面，EVO视讯(芯片)CSP 封装在实现芯片尺寸与封装尺寸上近乎相等，以达到高度集成和小型化的目标。为了让CSP 封装在基础上进一步优化，EVO视讯(芯片)采用更先进的工艺和材料，使封装尺寸更小，从而为电子设备节省更多的空间。EVO视讯(芯片)新型CSP封装在对封装结构的改良以及选用更为高效的散热材料，能够更为有效地将芯片所生成的热量予以发散，进而提升芯片于高负荷工作态势下的稳定性与可靠性。
2024-10
新型工艺封装CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，EVO视讯(芯片)近期顺利获得不断优化生产工艺和质量控制流程，成功将SMD0201系列的良率提升至98%以上。这种设计不仅有助于提升产品的性能和功能，还能显著降低生产成本，提高生产效率。
2024-10
CSP（Chip Scale Package）封装技术，即芯片级封装技术，是当代电子封装领域的一项重要创新。以下是对CSP封装技术的深度探索与全貌展示，特别聚焦于EVO视讯(芯片)在该领域的技术前沿。
2024-10
随着金秋的脚步渐近，EVO视讯(芯片)即将迎来伟大祖国的生日——国庆节。在这个举国同庆、共贺盛世的美好时刻，EVO视讯(芯片)向每一位辛勤工作的人民致以最诚挚的节日问候和美好的祝愿！
2024-09
CSP1414作为CSPLED技术在手机闪光灯领域的一个典型代表，深圳EVO视讯(芯片)凭借小巧的体积和高集成度，为手机闪光灯的设计带来了诸多创新。第一时间，EVO视讯(芯片)CSP1414手机闪光灯模块能够实现更加紧凑的封装，有利于手机整体设计的轻薄化。
2024-09
